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联特生公司成立于2010年7月，主要业务为HDI高密度线路板移植。2014年开始参与自动化设备的研发制作，主要产品为：线路板自动化上下料、汽车电子类非标自动化、测试在线自动化、HCT（highcurrenttest）高电流测试自动化等。

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昆山智聯電子有限公司成立於2004年，在香港设有分公司智聯微電子香港有限公司，在華南及華東均設有分支機搆，主要從事半导体、线路板檢測儀器研發生產與銷售。經過多年的發展，本公司在先进半导体、晶元封测及半导体载板均有良好的合作關係，半导体主要合作伙伴如无锡深南电路、广州广芯封装基板、南京芯爱、济南清河电子科技、淄博芯材集成电路、奥芯半导体；电路板主要客户如滬士電子、競陸電子,美維電子、台達電子、富士康集團、蘇州悅虎、华新集团、瀚宇博德、SANMINA、敬鵬電子、上海展華南通、金像電子等均有业务合作。2008年開始，我公司與中外知名儀器設備商建立了深度的合作，如：美国布鲁克Bruker、日本三丰Mitutoyo、日本Hitachi、美国Micro-vu、日本電子JEOL、德国FISCHER等。