1、Akrometrix TherMoiré AXP3.0 采用阴影莫尔干涉测量技术，是一款非接触式全场三维热翘曲测量设备。

2、设备搭载红外上下温控腔体，可模拟回流焊、高低温循环工况，实时获取封装器件、载板、PCB 随温度变化的三维形貌，快速输出翘曲、扭曲、共面度数据。

3、广泛应用于半导体封装与电路板研发验证，评估高温下形变带来的虚焊、应力失效风险，测量标准契合 JEDEC、IPC 行业规范，也可选配模块实现热膨胀系数、平面应变分析。