1、全自动、非接触、高通量、3D HDL/PCB表面表征；分析库：Ra粗糙度、迹线、通孔、焊盘间隙、凹坑、锚固件、覆盖层、焊料掩模，包括纤维复合PCB和厚膜的通孔分析。

2、全自动和半自动重新测量功能；易于使用的生产模式，内置数据库和任何参数的通过/失败可选缝合。

3、全面的PCB-HDI-MCM面板和厚膜分析套件：Vision64®3D光学测量和分析软件;Microsoft windows7 64位O/S。